公司简介：江苏宝普莱半导体有限公司-分立半导体器件事业部成立于2011年，致力于成为位于江苏省宿迁市富阳市经济开发区的世界级半导体封装厂。
我们是中国大陆拥有全自动生产设备的少数工厂之一。
生产线，过程，质量体系和工厂管理体系是由具有相关工作背景的跨国公司专业人士设计和建造的。
工厂有SOD系列，SOT系列，DFN系列等包装形式，年总产值超过60亿。
此外，封装格式不断扩展以提供更多的SMD材料。
我们的工厂已通过ISO / IATF16949认证，产品已通过MSL1和AEC-Q101认证，并且符合RoHS和HF标准。